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UV能量計校準，數(shù)據(jù)調(diào)試，維修
UV能量計校準，數(shù)據(jù)調(diào)試，維修UV能量計出現(xiàn)數(shù)據(jù)不準確，偏差比較大，或者跟現(xiàn)有標準不一致，別慌，寄給我們調(diào)試就可以深圳市德勝興電子有限公司可以校正UV能量計關(guān)于UV能量計校正，您需要了解下以下情況：1、 已有標準表，就是你一直測試的這臺表。需按按原有標準校正UV能量計的客戶，必須提供原
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DISCO TAIKO工藝區(qū)別
DISCO TAIKO工藝區(qū)別TAIKO工藝TAIKO工藝，是DISCO公司開發(fā)的晶片背面研削的新技術(shù)。這項技術(shù)和以往的背面研削不同，在對晶片進行研削時，將保留晶片外圍的邊緣部分（約3mm左右），只對圓內(nèi)進行研削薄型化。通過導(dǎo)入這項技術(shù)，可實現(xiàn)降低薄型晶片的搬運風險和減少翹曲的作用?！癟AIKO工藝”的優(yōu)點通過在晶片外圍留邊減少晶片
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日亞燈的照度值是怎么計算？
日亞燈的照度值是怎么計算？很多UV LED大廠針對每一個型號的UVLED燈珠都有出示一份專業(yè)的規(guī)格書。規(guī)格書上面有一項，Radiant Flux 單位是(mW).這個值就是我們說的照度值或者光功率密度，不是指電功率，是光電轉(zhuǎn)換后紫外線那部分光功率。就是UV intensity。 現(xiàn)在來說下日本日亞NICHIA原廠給出的規(guī)格書上面
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紫外光殺菌原理
紫外光殺菌原理深紫外線消毒的基本原理。為什么用深紫外線能消毒，而不是用藍光，綠光，紅外光呢？光是輻射波的一種，以電磁波形式或粒子形式來傳播能量，可遵循下邊幾個光化學定律以及定則：光化學第一定律：光必須被物質(zhì)分子吸收才能發(fā)生光化學反應(yīng)。光化學第二定律：一個被吸收的光子只能夠活化
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UVLED封裝制程之固晶
UVLED封裝制程之固晶UV LED封裝工藝——固晶固晶：利用固晶膠（銀膠/絕緣膠/無機膠）將芯片與支架粘連在一起，實現(xiàn)芯片固置于支架上，可對芯片起到一定的穩(wěn)固、保護、散熱、電連等作用。固晶站生產(chǎn)工藝流程框架UV LED 封裝固晶站生產(chǎn)流程，可分為三個主要的生產(chǎn)流程：原材料制備（固晶膠、支架、晶片）、
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紫外線固化燈珠封裝技術(shù)
紫外線固化燈珠封裝技術(shù)UVA LED 封裝技術(shù)，UVA LED一般用于固化用途，今天來聊下UVA LED的封裝技術(shù)由于，各類型的UVA LED光源器件會存在著波長，功率以及應(yīng)用的不同，這相應(yīng)地會出現(xiàn)不同的封裝方式。比如：TO類、仿流明類、直插類以及SMD類……等等多種LED封裝形式。這里主要分享應(yīng)用范圍較廣的SMD封裝形式，目
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具有PC通信和圖形顯示的UV能量計
具有PC通信和圖形顯示的UV能量計UV Meter LED紫外線能量計功能1：能同時測試能量值，照度值和溫度值功能2：顯示屏可直接顯示曲線圖功能3：可與電腦連接打印測試報告功能4：滿足各個通訊電子大廠的測試需求功能5：標準統(tǒng)一，性能穩(wěn)定簡介UV Meter LED紫外線能量計廣泛應(yīng)用在UV工業(yè)領(lǐng)域?？蛇x擇多種紫外波長，參考模式U
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晶圓擴膜機在晶元制程里面的作用
晶圓擴膜機在晶元制程里面的作用什么是晶圓擴膜機？ 晶圓擴膜機是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機的擴膜方式，擴膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進行設(shè)置。晶圓擴膜機有多種叫法稱呼：擴晶機、LED擴晶機、LED擴膜機、晶粒擴
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晶圓劃片工藝流程介紹
晶圓劃片工藝流程介紹上一篇我們大概介紹了晶圓的研磨減薄工藝，接下來介紹劃片工藝劃片：劃片是將已流片的大圓片進行分別分離，將連在一起的芯片分割開來。晶圓劃片工藝涉及到很多設(shè)備和儀器。東莞市聚德偉業(yè)電子科技有限公司專業(yè)解決半導(dǎo)體行業(yè)晶圓劃片配套設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié)。量產(chǎn)設(shè)備晶圓解膠機晶圓貼膜機
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背面研磨（Back Grinding）決定晶圓的厚度
背面研磨（Back Grinding）決定晶圓的厚度經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度，還在于聯(lián)結(jié)前端和后端工藝以解決前后兩個工藝之間出現(xiàn)的問題。半導(dǎo)體芯片（Chip）越薄，就能堆疊（Stacking）更多芯片，集成度也
